由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率
的電信號(hào)
經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)
，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)
功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率
的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率
的電信號(hào)。
簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)
本公司生產(chǎn)銷售各種型號(hào)的光模塊 SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、XPAK
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