中電博微BWM系列模塊化UPS電源采用集成封裝IGBT模塊而非分立器件（如圖所示）。相對(duì)于分立IGBT器件，集成封裝IGBT模塊具有更大的電流承載能力，更小的功耗，對(duì)于提高功率模塊的效率與可靠性有著巨大的好處。采用分立器件進(jìn)行功率模塊的設(shè)計(jì)，需要進(jìn)行多個(gè)IGBT器件的并聯(lián)，同時(shí)需要處理續(xù)流二極管的設(shè)計(jì)與工藝問(wèn)題，給系統(tǒng)的可靠性以及生產(chǎn)過(guò)程的一致性都帶來(lái)了極大的風(fēng)險(xiǎn)。集成封裝的IGBT模塊具有極大的電流通斷能力，不需并聯(lián)即可滿足功率模塊的需求，同時(shí)集成了續(xù)流二極管，降低了設(shè)計(jì)工藝與生產(chǎn)過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)采用集成封裝的IGBT模塊，中電博微BWM系列產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗的同時(shí)，保證了功率模塊以及系統(tǒng)的高可靠性。