工藝特色：

1. 采用純金線直接在 PCB上進行 LED Bonding作業，雙球超聲波焊接，焊點原子級結合；

2. 獨有專利技術，在真空環境下實現 LED芯片和整個 Bonding區域的封裝，高性能環氧

封裝保護；

3.LED芯片 Bonding后，無回流焊接工藝，可避免高溫回流而造成的損傷（回流過程釋放內應力，破壞封裝膠體分子鏈 ，造成 LED失效），可靠性顯著提升。

產品優點：

1.產品正面無燈珠顆粒、無外露焊盤，光滑平整，防塵、防潮、防水、防靜電；

2.顯示面可隨意觸碰，支持互動觸摸，灰塵、油污可以隨時使用抹布擦拭，清潔維護便捷；

3.采用超高硬度環氧封裝，抗震、耐壓、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；

4.大于175度的超寬視角， 亮度、顏色任何角度都保持一致，無死角完美視覺體驗；

5.無SMT工藝，燈珠無虛焊隱患，IC級品質封裝，壞點率＜6 PPM；

6. 通過高低溫儲存、高低溫沖擊、PCT（高壓加速試驗）一系列苛刻的環境實驗，品質卓越

產品參數

序號 項目 產品規格

1 像素組成 RGB COB 三合一

2 像素點間距 1.25mm

3 像素密度  640000點/m

4 箱體尺寸（W*H*D） 600*337.5*65mm

5 箱體面積 0.2025m

6 箱體重量 7.2KG

7 單箱體分辨率（W*H）  480*270

8 模組尺寸（W*H） 150*337.5mm

9 模組分辨率（W*H）  120*270

10 箱體模組組成 4*1

11 亮度 50~600cd/m

無級可調

12 色溫 3200~9300K可調

13 對比度 ≥ 6000:1

14 可視角度 ≥ 175°

15 亮度均勻性 ≥ 98%

16 色度均勻性 ± 0.003Cx,Cy

17 亮色度校正 有

18 校正數據存儲 存儲在模組上

19 供電要求 AC 100~240V 50~60HZ

20 峰值功耗 ≤ 650W/m

21 平均功耗 ≤ 260W/m

22 刷新率 3840HZ

23 運行環境溫度 -25℃~65℃ 運行環境溫度

24運行環境濕度 10%RH~90%RH

25前維護